100次浏览 发布时间：2025-01-10 19:31:51
专利公开号，也称为专利申请公开号（Patent Application Publication Number， 简称PAPN），是指 专利申请过程中为申请文件分配的唯一标识号码。它用于检索和引用相关专利信息，是专利申请公开后由专利局或相关机构为该专利申请分配的编号。
专利公开号通常包括以下几部分：
表示专利申请的国家和地区。
例如发明专利、实用新型专利或外观设计专利。
用于标识具体的专利申请文件。
用于区分不同类型的专利文献。
专利公开号不仅方便了专利局对专利文献的管理，还为专利检索、引证等提供了重要依据。公开号在专利申请公开后，意味着该技术内容已经向公众公开，任何人都可以通过相关渠道查阅其技术内容，从而促进技术交流和进步。
需要注意的是，专利公开号并不表示该申请已被授予专利权，它仅仅表示专利申请已经公开。专利授权后，会颁发专利证书，并有一个专利号（Patent Number），这个专利号与公开号是不同的。
亿纬锂能：大圆柱电池优势显著 交付超 3.2 万
【近日，第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕，亿纬锂能携核心技术产品亮相】其中，大圆柱电池是亿纬锂能本次车展的核心产品。亿纬锂能副总裁江吉兵认为，大圆柱电池是新能源汽车的最优解，其具备标准化、原位升级、“零膨胀”等核心价值。相较于方形电池，大圆柱电池制造效率更高，系统零部件设计和成组工艺标准化，可成
2025-04-27 06:32:00
新视野 以知识产权为笔 绘就创新发展新画卷 来自2025年全国知识产权宣传周黑龙江分会场的报道
知识产权保护宣传海报。本报记者 刘项摄惠企合作签约。本报记者 张春雷摄飞鹤乳业的乳铁蛋白生产线。受访单位提供□本报记者 蒋平知识产权连着科技创新，牵动高质量发展，关系民族未来。近年来，黑龙江省在知识产权领域频频落子，随着一系列政策举措的落地生根，全省知识产权综合实力稳步提升，高价值专利持续增长，知识
2025-04-24 11:29:00
力晶积成电子申请半导体结构专利，半导体结构专利技术优化元件连接
来源：金融界网站金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN119812155A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开一种半导体结构，包括堆叠设置的多个元件结构。多个元件结构包括多个基底与多个基底穿孔
2025-04-19 12:20:00
广东骅威科技取得距离可调节的攻丝机构及攻丝机专利，大大提高加工精度
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，广东骅威科技有限公司取得一项名为“37990.一种距离可调节的攻丝机构及一种攻丝机”的专利，授权公告号 CN222740464U，申请日期为 2025 年 3 月。专利摘要显示，本实用新型涉及攻丝机技术领域，且公开了一种距离可调节的
2025-04-18 09:35:00
南宁世圆取得具有定位功能的白车身电阻焊装置专利，防止车身出现损伤
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，南宁世圆新能源科技有限公司取得一项名为“一种具有定位功能的白车身电阻焊装置”的专利，授权公告号 CN 222725699 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及车身焊接技术领域，公开了一种具有定位功能的白车身电阻焊装置，包括滑
2025-04-08 14:32:00