楼板裂缝哪里修
2025-01-16 17:49:22
楼板裂缝的修复方法主要取决于裂缝的大小、原因以及是否影响建筑结构安全。以下是一些常见的修复方法：表面封闭法适用于宽度小于0.3毫米的裂缝。这种方法通过在裂缝表面涂抹环氧树脂或其他封闭材料来防止水分和有害物质进入，从而避免钢筋锈蚀。聚酯砂浆封闭法适用于宽度在0.3毫米至5毫米之间的裂缝。首先需要将裂缝
力晶积成电子申请半导体结构专利，半导体结构专利技术优化元件连接
2025-04-19 12:20:00
来源：金融界网站金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构”的专利，公开号CN119812155A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开一种半导体结构，包括堆叠设置的多个元件结构。多个元件结构包括多个基底与多个基底穿孔